우리기술투자 주가 전망 두나무 관련주

우리기술투자 주가 예상 두나무 관련주

이번에는 PCB 관련주의 주가 전망에 대해 조사해 보도록 하겠습니다. PCB Printed Circuit Board 인쇄회로기판는 전자제품의 각 부품간을 연결하는 회로가 인쇄된 전자부품의 일종으로, 전자산업동향에 민감한 업종입니다. 특히, 5G, 자율주행차, 사물인터넷 IoT 등과 같은 신기술의 개발로 인해 PCB의 수요가 더욱 증가할 것으로 전망됩니다. PCB 관련주는 이같이 PCB의 수요 증가에 따라 실적이 크게 개선될 것으로 예측되는 종목들입니다.

심텍은 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 PCB 전문 제조업체입니다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커와 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 확보하고 있습니다. 선도기술인 패턴 매립형 기판 ETS은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있습니다.

삼성전기는 반도체 패키지용 PCB FCBGA와 스마트폰용 PCB FPCB를 주요 사업으로 하고 있습니다. FCBGA는 비메모리 반도체 패키지에 사용되는 PCB로, 고효율과 고품질을 요구하는 제품입니다. FPCB는 스마트폰의 카메라 모듈, 터치화면 등에 사용되는 PCB로, 구부릴 수 있고 내구성이 뛰어난 제품입니다. 주요 고객사로는 삼성전자, 애플 등을 보유하고 있습니다.

삼성전기는 2023년 1분기에 FC-BGA 수요 감소와 원자재 가격 상승 영향으로 매출액과 영업이익이 감소하였습니다.

그러나 2분기부터 FCBGA 수요가 회복되고 원자재 가격 상승이 완화될 것으로 예상되며, 비메모리 반도체 패키지의 수요 증가와 스마트폰용 FPCB의 수요 증가에 따라 실적이 개선될 것으로 전망됩니다. 또한, 신규 고객사의 확보와 신제품의 개발을 통해 시장 점유율을 올리고 있습니다.

이녹스첨단소재

이녹스첨단소재는 연성회로기판 FPCB용 소재 주요상표INNOFLEX, SMARTFLEX 및 반도체 패키지용 소재 주요상표INNOSEM 등을 개발, 제조, 판매하는 부품 소재업체입니다. 세계 각지 대부분의 OLED 패널제조사들에 OLED 핵심소재를 공급하고 있으며, 전방업체들과 긴밀한 소통과 기술협력을 통해 제품군을 확대하는데 박차를 가하고 있습니다.

이녹스첨단소재는 2023년 1분기에 OLED 패널 수요 감소와 고객사의 재고 조정 영향으로 매출액이 감소하였습니다.

그러나 2분기부터 OLED 패널 수요가 회복되고 고객사의 재고 조정이 완료될 것으로 예상되며, CDAF 연구개발이 완료되어 기술가격경쟁력을 높였습니다. 또한, OLED TV 및 태블릿PC 등 대면적 제품의 수요 증가와 디지타이저 연성PCB 수요 증가에 따라 실적이 개선될 것으로 전망됩니다.

PI첨단소재

PI첨단소재는 고분자 합성, 배합 기술을 기반으로하여 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재, 디스플레이용 OLED 소재등을 개발,제조 및 판매하는 IT소재 사업을 하고 있습니다. PI Polyimide 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있으며 2014년부터 글로벌 PI 필름 시장 지배율 1위를 유지하고 있습니다.

PI첨단소재는 2023년 1분기에 PI 필름 수요 감소와 원자재 가격 상승 영향으로 매출액과 영업이익이 감소하였습니다.

그러나 2분기부터 PI 필름 수요가 회복되고 원자재 가격 상승이 완화될 것으로 예상되며, 고부가가치 제품인 OLED 소재와 반도체 PKG 주제의 수요 증가에 따라 실적이 개선될 것으로 전망됩니다. 또한, 고객사의 다양화와 신규 제품의 개발을 통해 시장 점유율을 올리고 있습니다.

롯데에너지머티리얼즈

롯데에너지머티리얼즈는 반도체 패키지용 PCB FCBGA와 스마트폰용 PCB FPCB를 주요 사업으로 하고 있습니다. FCBGA는 비메모리 반도체 패키지에 사용되는 PCB로, 고효율과 고품질을 요구하는 제품입니다. FPCB는 스마트폰의 카메라 모듈, 터치화면 등에 사용되는 PCB로, 구부릴 수 있고 내구성이 뛰어난 제품입니다. 주요 고객사로는 삼성전자, LG전자, 애플, 화웨이 등을 보유하고 있습니다.

롯데에너지머티리얼즈는 2023년 1분기에 FCBGA 수요 감소와 원자재 가격 상승 영향으로 매출액과 영업이익이 감소하였습니다. 그러나 2분기부터 FC-BGA 수요가 회복되고 원자재 가격 상승이 완화될 것으로 예상되며, 비메모리 반도체 패키지의 수요 증가와 스마트폰용 FPCB의 수요 증가에 따라 실적이 개선될 것으로 전망됩니다. 또한, 신규 고객사의 확보와 신제품의 개발을 통해 시장 점유율을 올리고 있습니다.

자주 묻는 질문